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大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

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全球八大led芯片制造商

光led与萤光体组合的方式,与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。  5,agilent  作为世界领先的led供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消

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浅谈led照明设计

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。   实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉,另外一种是使用rgb3色led芯片。目

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白光led的实现方法

1、 通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

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led与荧光粉知识

近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极管(led)的关键技术,并由

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led光源介绍

白光led多是二波长,即以蓝光单晶片加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led,即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光,它将取代荧光灯、紧凑

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led光源在城市景观照明中的应用

d,绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia(日亚)公司成功开发出二波长白光(基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白

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led光源与白炽灯的对比优点

总上加少许的钇钻石榴为主体的荧光粉、它能在蓝光激发下产生黄绿光、而此黄绿光又可与透出的蓝光合成白光,三种是不可制紫外光led,采用紫外光激三基色荧光粉或其他荧光粉,产生多色混合而成的

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led光源在工程应用中的一些常识

1.光电特性: led在其电流极限参数范围内流过led的电流越大,它的发光亮度越高.即led的亮度与通过led的 电流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现

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led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

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