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时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗，许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
解抛光和阳极氧化处理以提高反光系数和耐腐蚀性。而目前高性能灯具多采用高纯铝（铝的纯度达９９．８％以上）制作反光器来进一步提高反光器的反光性能。路灯灯具的透光罩多采用耐热有机玻璃或钢
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ａｃ/ｄｃ的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led照明灯具生产厂家需要聘请电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22
升的规格，特别是主发热体—ｌｅｄ模块附近的电路元件温度高，从开发伊始就成为了大问题。因此，将电源基板由单面布置改为双面布置，全长约缩小１３ｍｍ，同时，尽可能多的将电路元件远离发热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
动要求稳定，寿命更长（１５０００~２００００ｈ）； 5）色差少，色温漂移小（±７５ｋ）； 图１为两类金卤灯的管壁工作温度区域和性能区别。 上述特性归功于半透明多晶氧化铝陶
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45
除安全死角，获得整个空间照明的均匀度和光照水平，需要选用优质的元器件，并在重要机器周围设有局部照明。比如，使用铝反射罩的灯具，除了有合格的防振、抗油污粉尘性能外，还能使照明设备在长时
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268457.html2012/3/16 13:23:30
光ｌｅｄ技术主要有三种：一是在ｉｎｇａｎ蓝光ｌｅｄ芯片上加少量钇铝石榴石为主的荧光粉产生白光；二是用紫外光ｌｅｄ芯片激发三基色荧光粉或其它荧光粉，产生多色光混合成白光；三是利用三
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
