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http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44475.html2010/5/16 13:55:00
长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
2010年8月，台湾台达电子工业股份有限公司与广东绿色产业投资基金签订协议，正式加入EMC联盟，并将担任EMC联盟的副理事长单位，配合基金共同完成广东及其它省份公共照明系统节能改
https://www.alighting.cn/news/20100920/118663.htm2010/9/20 0:00:00
目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
进参考。1.)LED芯片&Amp;封装组件发光效率关键技术指针：首要之LED芯片&Amp;封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
