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要线性化。即使器件不是由电池供电的，由于几瓦特的功率驱动器涉及潜在高温，高效性就成为了关注的焦点。 大多数不同的拓扑结构主要分为两类 线性式和开关式。虽然线性式具有简单的优点，但开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出SMD型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视SMD型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
、铝导电反光层，将多个led芯片、SMD阻容元件和dis1xxx 系列浮压恒流集成芯片集成在一起。通过光刻和扩散工艺，在单晶硅层形成反向稳压二极管，用于泄放静电，以提高led的抗静
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
高的裂解温度和极佳的方向性才能顺利的沉积在ｉｎｇａｎ的表面。但要如何来设计适当的ｍｏｃｖｄ机台为一首要的问题而解决此问题须要考虑下列因素：１要能克服ｇａｎ 成长所须的高温２
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
与传统光源相比，大功率led具有多种优点，因此应用越来越广泛。led的优点包括更高效率、更长寿命和更加可靠。但是，大功率led产生的热量也比传统led更多。 如果工作在极限
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133814.html2011/2/19 23:12:00
先要做的是控制原物料，因为户外全彩屏的使用环境恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如led的信赖度不是很好，很容易出现瞎点的现象，所以我们很注意对原
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
