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型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
2.功率因素高: 目前我司的LED日光灯功率因素都在0.95以上 3.电源效率高: 目前我司LED驱动电源可以做到93%以上,行业里LED驱动电源效率通常都在85-88%
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2011/5/12/178274.html2011/5/12 14:46:00
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2011/5/12/178275.html2011/5/12 14:48:00
继LED驱动器al1696之后，diodes公司新推出LED驱动器al1697，适合多种triac可调光LED照明应用。该器件提供了使用单级前沿和后沿可控硅调光器兼容性，高功率因
https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138377.htm2016/3/25 9:30:19
从目前LED封装市场来看，大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED(如3014与5630封装体)来得有竞争力，再加上LED背光需求将渐趋饱和，但LED厂又为维
https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39
灯 —270w墙体射灯样品 —2-5w射灯 —3-7w水下射灯 6 发展趋势 单芯片功率将越来越大，但要用于大功率照明还需要集成。 多芯片集成技术将成为LED照
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
/60hz 功率:12w 功率因素：0.95 LED颗粒数：176颗 光通量:920-1020lm 发光角度:＞120° 显色指数:＞80ra 表面温度:≤60℃ 使用寿
http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277986.html2012/6/8 11:44:39
“三高一低”其实就是指的是LED显示屏技术中所说的高显色性、高光效、高可靠性和低成本。如何做到低成本而又能让LED显示屏质量能达到“三高”呢。这就需要在LED显示屏产业链各个环
https://www.alighting.cn/2012/10/24 16:12:37
大功率LED比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的LED零售价为15元,但由于3w大功率LED质量还不够可靠，暂不宜使
https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06
