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慧谷化学,您身边的封装胶专家——2015光亚展

展会期间,慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、COB、灯丝等解决方案外,还紧跟市场前沿,推出匹配新工艺和新应用的多款用胶,例如针对csp的荧光胶膜、uv固化封装胶,高出

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14

led封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对led提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

led芯片市场保持危险平衡 未来会否鏖战难料

相比封装厂的哀鸿一片,led芯片厂商之间的竞争要节制得多,这主要得益于过去两年来相对节制得多的芯片产能扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20150618/130242.htm2015/6/18 9:15:14

高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

中国led封装市场动力不足 led2.0时代作死还是等死?

与显示屏行业找到新出口不同的是,led封装行业似乎还在一片泥泞中挣扎。大部分消耗依赖照明市场的中国led封装产业受到照明市场成熟化的影响正在加速老化。

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130221.htm2015/6/17 10:12:05

隆达全系列新品亮相台北南港展览馆

led垂直整合厂隆达电子,将于6月16日开始一连三天之台湾led照明展中,展示出全系列led照明成品与元件,包括led设计灯具、led光引擎与元件、以及uv等特殊应用,呈现led上

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130199.htm2015/6/16 15:23:27

隆达电子发表dCOB led光引擎模组

led垂直整合厂隆达电子,将发表dCOB (driver on COB)产品,採用隆达自製之高压晶粒(hv chip),设计出不须外接驱动器的整合式光源模组,随插即亮,提供传统灯

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37

te connectivity携多款重磅产品出击2015广州国际照明展

于智能照明领域的先进技术和产品,并重磅推出并展示三款应用于室外照明、室内照明、专业筒灯和COB底座的新品。te展位位于10.1号馆g06号展

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130182.htm2015/6/16 10:42:00

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

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