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利用有限元法模拟lED芯片结点温度

合来估算lED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究lED光源模块的温度分布,从而为研究lED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

芯片封装大功率lED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与lED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率lED照明技术---多芯片封装大功率lED照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

三星sdi开发出全球首颗am olED画质改善芯片

简讯,三星sdi开发出全球首颗am olED画质改善芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20071029/128553.htm2007/10/29 0:00:00

lED芯片制造趋势:亚洲厂商位日益显著?

示lED产业上游芯片制造中,亚洲厂商产业地位愈趋重要,从各区域市场mocvd机台需求观察,预估2012年亚洲比重达90%,较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最高,201

  https://www.alighting.cn/news/2012913/n435343441.htm2012/9/13 10:24:36

晶科大功率lED模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率lED、大功率lED模组芯片、1瓦大功率lED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

中国lED产业将拥有无锡芯:蓝晶电子与华晶的lED高端芯片投产

7月21日,无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的lED高端芯片生产线开始试生产。这条生产线的投产,填补了我国在高亮度、大功率lED外延芯片自主研发、规模化生产领域的空白。这也意

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115255.htm2011/7/22 9:34:48

晶科大功率lED模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率lED、大功率lED模组芯片、1瓦大功率lED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

芯片厂扩产动作频繁引产能过剩之忧

在通用照明市场迅速开启,行业景气回升的情况下,各企业对产业发展的预期也大增,随之而来的是新的一波增资扩产,仅就外延芯片环节2014年以来就已有4起大的扩产事项公布,其幅度之大,

  https://www.alighting.cn/news/20140710/87066.htm2014/7/10 9:58:08

普瑞与东芝研发8英寸硅基氮化镓lED芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓lED

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

倒装芯片衬底粘接材料对大功率lED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率lED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

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