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由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26
LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;LED背光源市场其次;LED显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13
企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是：行业远未成熟，有广阔的技术领域尚待开发，部分基础专利保护期即将届满，许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要
https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45
早春3月，春暖花开，这是一个让人信心满满的月份。LED企业主要在忙于什么?对于今年企业及行业发展，他们又有着怎样的规划和打算?在LED china展会期间，新世纪LED网记者特采
https://www.alighting.cn/news/20110317/85687.htm2011/3/17 14:09:26
国星光电周二披露的《投资者关系活动记录表》显示，2014年上半年公司已制定扩产计划，预计到2014年年中，封装产能可以达到1400kk每月。
https://www.alighting.cn/news/20140403/117678.htm2014/4/3 9:52:40
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
随着单位亮度不断增加，LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
t the light-extractione±ciency of white LED is always the main factor thatlimits it
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47
