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图解:2015年LED封装行业发展前景预测分析

即使2015年上半年再次出现下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率,但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润,毛利率持

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31

power integrations的linkswitch?-ph LED驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

硅胶专利纠纷终结 道康宁专利被判无效

2015年5月18日,国家知识产权局专利复审委员会正式发文,宣告陶氏康宁东丽株式会社(道康宁)的专利号为zl 03824673.2号发明专利--“可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129776.htm2015/6/2 10:15:37

LED环氧树脂(epoxy)封装技术

LED生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128336.htm2010/7/19 9:19:42

固态照明对大功率LED封装的四点要求

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

奇美旗下LED封装厂奇力争取日厂丰田合成专利授权

日前台湾面板大厂奇美电(3009)积极佈局笔记型电脑用的LED背光源产品,期望2008年挑战这块领域全球市佔第一的成绩。而该公司现正积极建构LED的多向供货来源,旗下LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20071120/115966.htm2007/11/20 0:00:00

新兴LED封装成焦点

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

LED封装厂宏齐今年产能估增10~20%

看好今年LED市场需求持续成长,封装厂宏齐指出,公司今年仍有扩充产能计划,但不会大举购买新机台,反而会与集团成员久元合作,共同改良前端机台制程,估计今年产能将会扩增10~20%。

  https://www.alighting.cn/news/20140416/111366.htm2014/4/16 10:13:47

10月台湾LED封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,LED族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

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