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cob(chip on board)LED封装产品，相比传统分立式LED封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
国际大厂飞利浦搞“拆分”本已不是新鲜事，但此次将旗下主营LED器件与汽车照明业务的lumiLEDs八成股权出售，着实让业界“吃了一惊”。加上收购方还是大陆本土财团，轰动效应更加倍
https://www.alighting.cn/news/20150601/129728.htm2015/6/1 10:30:58
(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形LED，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆LED屏，尤其适合于近距离观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
maxim推出高度集成的4串hb (高亮度) LED驱动器max16814，每通道可输出高达150ma电流。器件集成了构建lcd tv、监视器和汽车显示器中高性能背光驱动器所
https://www.alighting.cn/news/20090907/120183.htm2009/9/7 0:00:00
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
日前汽车分析师协会(society for automotive analysts)在底特律召开研讨会，itay michaeli在会上演讲时指出，到2020年，器件销量增长最
https://www.alighting.cn/news/20141017/n483366488.htm2014/10/17 18:01:54
maxim推出电流模式、高亮度LED(hbLED)驱动器max16834，用于升压、升/降压、sepic及高边降压结构。该器件可降低固态照明(ssl)设计(如：mr16聚光
https://www.alighting.cn/news/20081223/120144.htm2008/12/23 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
区的深紫外LED的发光波长能够覆盖210-365nm的紫外波段，是实现该波段深紫外LED器件产品的理想材料，具有其它传统紫外光源无法比拟的优
https://www.alighting.cn/news/20140307/87319.htm2014/3/7 17:00:16
本标准规定了道路照明用LED灯的分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存，适用于集LED器件及其控制驱动电路和灯具于一体、采用交流220v/50hz或直
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/17/18435_77.htm2012/9/17 18:04:35
