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LED新应用带动封装基板新革命上(图)

LED, 从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,LED 俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

中电渺浩公司研发的ltcc封装LED技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装LED,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvLED全无机封装新革命

高功率LED封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

LED器件的温升效应及其对策

LED器件的温升效应及其对策

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12410.htm2007/2/8 13:52:16

LED器件的温升效应及其对策

LED器件的温升效应及其对策

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12410.htm2007/2/8 13:52:16

亿光、lg display和瑞轩科技在华组建LED封装

LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)宣布,该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技(amtran technology)成立一家新公

  https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

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