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高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
LED，从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，LED俨然是个不可或缺的角色。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42
LED， 从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，LED 俨然是个不可或缺的角色。
https://www.alighting.cn/news/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42
LED封装大厂亿光电子（everlight electronics）宣布，该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技（amtran technology）成立一家新公
https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00
导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
LED器件的温升效应及其对策
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12410.htm2007/2/8 13:52:16
https://www.alighting.cn/news/200728/V12410.htm2007/2/8 13:52:16
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
