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封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

聚鼎与日本电气化学将共办LED技术研讨会

12月5日,聚鼎科技(6224)与日本电气化学公司(denka)将共同举办「散热基板开发与高亮度LED热管理技术研讨会」,除对于散热基板技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外,并

  https://www.alighting.cn/news/20081203/92391.htm2008/12/3 0:00:00

解析cree公司新型封装技术

g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥,这个方法可以让白光LED变得更

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

白光LED封装流程图及设备配置明细

白光LED的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

vishay推出采用plcc-2封装的新款紫外线LED

日前,vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线LED---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47

影响LED封装取光效率的四大要素

随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

隆达转从下游LED封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在LED领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

炬荣「高辐射散热铝基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决LED灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

供应LED路灯铝基板

油墨: 感光、热、uv光固化油墨; 热风整平:单面及双面;公司主要生产产品:大功率LED投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00

白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

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