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压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
据自由时报报导，由于五一假期取消，中国大陆手机市场进行调整库存影响，台湾LED下游封装厂第二季度营收回温缓慢，外资报告指出，二线封装厂主要仰赖中国 大陆白牌手机市场需求，因此普遍
https://www.alighting.cn/news/20080521/93634.htm2008/5/21 0:00:00
蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
本文为高基伟先生关于《室内照明LED模块技术》的精彩演讲稿，文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分，LED模块化趋势及其应用优势，危机形势下的室内照明突破口等，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16
8年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率仍维持在34
https://www.alighting.cn/news/2014710/n272963594.htm2014/7/10 11:19:26
随着LED照明市场起飞，加上背光用LED规格的改变，中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
