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台湾LED封装企业光宝、亿光上半年业绩上扬

LED营业规模在伯仲之间的封装厂光宝和亿光,法说会将在本周登场,光宝执行长滕光中将在今(29)日说明上半年的营运成果和第三季展望,亿光30日举行第二季线上法说会,由生产事业群总经

  https://www.alighting.cn/news/20110829/116924.htm2011/8/29 9:45:37

台湾LED芯片制造商与封装大厂11月收入增长

LED芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

道康宁发布新型LED封装硅封胶道oe-6636

缩成型)和点胶制程的LED封装所研

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

美卡乐江忠永:高可靠性全彩LED器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩LED器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

中国三部委联合啟动LED照明产品应用示范项目,现公开招标

根据中国国家发展改革委、住房城乡建设部、交通运输部办公厅印发的《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》(发改办环资[2010]2082号),三部委将组织一批半导体照

  https://www.alighting.cn/news/20100913/104877.htm2010/9/13 0:00:00

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

鸿利光电:今年LED封装毛利相对平稳

鸿利光电(300219,股吧)(300219)在周四披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司LED封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/2014124/n586267786.htm2014/12/4 17:41:25

上纬扩建LED封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以LED、风力节

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

封装价格浮动平稳,7月全球LED灯泡持续下跌

trendforce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)最新价格报告指出,7月全球取代40w白炽灯的LED灯泡价格零售均价下降0.7%,来到9.5美

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142714.htm2016/8/10 10:11:09

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