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2010年，中国LED驱动芯片市场总规模达到13.4亿元，同比增长35.5%。2007-2010年，中国LED驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%，在经济危机中实现逆市高速增
https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57
7月17日早间，乾照光电公告称，公司将在原LED外延芯片的生产基础上，继续扩大LED外延芯片生产规模，拟在江西南昌市新建区投资50亿元(分二期投入)建设乾照光电南昌蓝绿芯片生产基
https://www.alighting.cn/news/20170718/151748.htm2017/7/18 9:34:36
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
在LED与显示的创新应用分会上，来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《LED芯片在背光及显示应用》，详细内容见附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36
随着芯片市场的国际化发展趋势，激烈的市场竞争也随之而来。近两年，美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场，且我国LED外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯
https://www.alighting.cn/news/20130913/88233.htm2013/9/13 16:06:48
“对于芯片厂来说，竞争从来就是国际化的。”一位业内人士接受记者采访时感慨道，近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场，且我国LED外延、芯片企业数量的快速增
https://www.alighting.cn/news/20110810/90181.htm2011/8/10 10:28:26
继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度LED lamp散热，并已成功试产出white mr16 LED lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
高压LED产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
台南纺织公司（1440）运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」，不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯（pvc），而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00
