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laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或SiC晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00
个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输
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一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SiC、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
3)?;硅 (si)碳化硅(SiC)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
随着ledtv及照明市场需求起飞,蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成,可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始,led背光电视渗透率窜升三
https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25
日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说,他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称,该技术能使平板显
https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式:传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率:0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用SiC材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le
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张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬
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出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物,也生成了白
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