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期延长，另一方面作为垄断者，市场供不应求带来的高利润值得继续保持，供应商有可能根据市场节奏控制实际产出。此外，设备厂虽在快速扩产，但2010年led上游蓝宝石和SiC衬底扩产并未跟
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230796.html2011/7/25 17:31:00
级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
而激光剥离装置“ux4-leds llo150”用于从蓝宝石(al2o3)基板上剥离氮化镓(gan)膜，实现蓝宝石基板的重复利用
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
近日，台湾氧化铝基板九豪(6127) 与导线架厂一诠(2486)合资成立立诚光电，进攻led照明散热市场，计划2011年10月完工后量产。立诚光电初期投资额为新台币2亿元，其中九
https://www.alighting.cn/news/20110722/115089.htm2011/7/22 10:23:10
日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置，并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110721/100482.htm2011/7/21 13:36:06
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／SiC芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/19410_44.htm2011/7/20 19:04:10
