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led芯片的制造工艺简介

把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路连接之用,最后盖上塑胶盖,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

发光二极管封装结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led生产过程中的湿度控制

装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

【ntc9221】外场强光投光灯【西安】

具内外的空气压力并降低灯具内的温度,提高灯具的使用寿命。 ntc9221 外场强光投光灯 透明件采用优质钢化玻璃制作且反光镜内部装有遮光,可有效控制眩光,减少光污染。ntc922

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00

大功率led种类及测试标准

a 、测试前须调节好合适的电压,电流。  b 、短路调节电流时,电压不可过高。  c、1a=1000ma 图2中电流为0.70a即700ma  d 、灯测试将以sop.形式来发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00

浅谈led照明电器的检测与认证

、led模块和led灯统称为led光源。  led连接器:基于led模块的印刷线路一起使用的杂类内置式连接件。  led驱动器:含有电源和led控制电路的装置,目的是使led光源工

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

模块化led大屏幕显示器的设计

块。 显示模块实际都是相同大小的小led驱动,能够驱动led阵列,具有基本的显示功能,并可以接收来自控制模块的数据和命令,此外一些常用的显示效果如闪烁、滚动等也包括在显示模块

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

别注意晶片投料时一定要把所投晶片的波长平均值明细以及每晶片的数量列出,要在电脑上进行分析,也可以作一个直方图,以明确晶片的波长分布是否成正态分布。如果以上细节不注意,显示屏制造

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基于arm和fpga的全彩独立视频led系统

后一组只有64行,为了后面控制的一致性,此处由总线调度器补零),同时发送,之后由led显示控制器处理。 3.2 存储器分配和总线调度  为了方便各模块间的接口,有利于不同时钟

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