站内搜索
率lED针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉2.热沉采用超高导热合金铜制成3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
点攻克了一批lED生产和应用领域的关键技术，在高亮度氮化镓lED芯片制造、大功率lED模组封装等方面已达到国际领先水平，为大功率白光lED路灯的大规模应用提供了坚实的科技支撑。200
http://blog.alighting.cn/ghxlzp/archive/2008/12/16/1970.html2008/12/16 15:58:00
立器件粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上。 bq-6889低温固化型；良好的导电性，优
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
用。 bq-6888-t有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将二、三极管粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将芯片、集成电路粘
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00
署了一份文件。这是一份有关俄罗斯照明计划的文件，为下一代基于gan半导体芯片的新型普通照明创建一个高技术的工业生产体
https://www.alighting.cn/news/20081216/121241.htm2008/12/16 0:00:00
本人从事lED行业，具有lED上、中、下游的技术背景。拥有专业及技术，能力强的技术团队。提供生产电子元器件的原物料和封装设备，协助客户节省成本，加速生产效率。（主要经营lED芯
http://blog.alighting.cn/wjcaixinfu/archive/2008/12/15/1958.html2008/12/15 16:50:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂
https://www.alighting.cn/resource/20081215/128832.htm2008/12/15 0:00:00
尽管2008年lED市场景气渐趋保守，然而各lED芯片大厂研发成果依然纷纷传出振奋人心的好成绩，继欧司朗(osram)于2008年7月发布，其电流350ma的高功率lED发光效
https://www.alighting.cn/news/20081212/91742.htm2008/12/12 0:00:00
设计师roni kabessa设计了一款用微型处理器插槽与芯片组成的烛台，为光明节的dreidel游戏带来了一丝新意，这项产品在museum of modern art网站上的售
https://www.alighting.cn/news/20081212/95311.htm2008/12/12 0:00:00
lED市场冷淡，从上游芯片厂至下游封装厂11月营收跌幅在2-3成左右。跨足至lED上游蓝宝石晶棒的被动组件铁芯厂商越峰，11月lED相关营收竟从10月的623万元新台币急缩至几近
https://www.alighting.cn/news/20081212/107291.htm2008/12/12 0:00:00
