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供应p10模组

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  http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/18/221909.html2011/6/18 23:56:00

2012年德国法兰克福纸制品及办公用品展

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  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221978.html2011/6/19 17:50:00

大功率照明级led的封装技术

层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

电源技术支持词汇表

用少数载流子穿过pn结原理制成的晶体管,与电压型控制器件(如 mosfet)不同,该晶体管为电流型控制器件。 bleeder resistor(泄漏电阻):为了使电容放电,在电路中

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

图增加aigalnp当中的红光led实现高演色性,相较于蓝光led混合萤光粉的暖白光方案演色性达82%,混合红光led的暖白光演色性高达90%,因此将成为市场主流。   此外,

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

次论坛上,晶元光电、迪源光电都力推高压发光二极管(hv led)芯片。在同样输出功率下,高压led所需的驱动电流大大低于低压led,散热铝外壳的成本大大降低。目前dc led产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

[转载]颜重光:led日光灯电源内置外卸整体创新设计思考

摘 要: 从技术和市场经济的角度对led日光灯具的驱动电源设计技术进行分析,说明目前led灯具长寿命的难点是铝电解电容器本身性能所致,建议革新结构、创新设计led日光灯方便内置

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00

印制电路板工艺设计规范

一、目的:  规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板制造性提供工艺审核准则。二、范围:  

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led产业呈现五大发展趋势

图增加aigalnp当中的红光led实现高演色性,相较于蓝光led混合萤光粉的暖白光方案演色性达82%,混合红光led的暖白光演色性高达90%,因此将成为市场主流。   此外,

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00

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