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精工爱普生开发成功车载用3.5英寸oled面板，并在“fpd international 2008”上展出(图1～3)。有组合白色oled材料和rgb三色彩色滤光片的面板和分
https://www.alighting.cn/news/20081104/106191.htm2008/11/4 0:00:00
2008年11月4日，全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出dow corning? oe-6450，为旗下针对led芯片密封与保护
https://www.alighting.cn/news/20081104/120292.htm2008/11/4 0:00:00
要特性,方框图,典型应用电路以及评估板完整电路图与材料清单(bom).欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2008113/V645.htm2008/11/3 10:50:43
采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
led电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oled材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
8年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
产优良的、指 标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。 一片2英
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
导体材料的导电性质介于导体和绝缘体材料之间，它的独特之处在于：当半导体受到外界光和热条件的刺激时，它的导电能力会发生显著的变化；在纯净的半导体中加入微量的杂质，其导电能力也会显
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9230.html2008/10/30 20:13:00
