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led寿命试验法

品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

led寿命试验法

品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

分析led在六大应用领域的市场

车车灯市场潜力大,但短期内市场很难启动。      2005年中国led汽车应用市场规模为0.29亿元,其中汽车车灯市场规模为0.21亿元。从整个led应用市场看,汽车应用市场还处

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261614.html2012/1/8 21:58:00

led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

分析led在六大应用领域的市场

车车灯市场潜力大,但短期内市场很难启动。      2005年中国led汽车应用市场规模为0.29亿元,其中汽车车灯市场规模为0.21亿元。从整个led应用市场看,汽车应用市场还处

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262790.html2012/1/29 0:45:30

分析led在六大应用领域的市场

车车灯市场潜力大,但短期内市场很难启动。      2005年中国led汽车应用市场规模为0.29亿元,其中汽车车灯市场规模为0.21亿元。从整个led应用市场看,汽车应用市场还处

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263031.html2012/1/29 23:30:45

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