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将达到5000亿元，这相较于2010年约1260亿元的产值规模将增长近四倍，这或许意味着led上游的外延片及芯片制造、中游的led封装及下游的led应用在未来的五年内都将会实现四
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/15/221221.html2011/6/15 11:43:00
d(led生产外延片即发光芯片，为led产业关键部分)技术设备制造商之一的维易科精密仪器有限公司(下称“维易科”)宣布，其中国培训中心正式启用，2011年将投资逾3000万美元扩展亚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222245.html2011/6/20 22:21:00
料： led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、铝基板、led专用透镜、led散热、灯杯外壳、灯头、灯座、五金配件、塑胶配件、玻璃配件、led模组专用套件、其它led灯饰配
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/6/28/228026.html2011/6/28 22:24:00
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233198.html2011/8/20 0:30:00
颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
达400亿元人民币。目前，深圳led产业拥有完整的产业链，从上游的衬底材料、外延片、中游芯片，到下游封装、应用及配套材料、加工和检测设备等各个环节，已形成较强的产业配套能力。虽然产业规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/20/237089.html2011/9/20 22:22:38
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
