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led封装技术

近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场

  https://www.alighting.cn/news/2009112/V21490.htm2009/11/2 9:47:32

珠三角将打造led照明产业带

兴的led照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,led封装产量约占全国的七

  https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00

semiled推出新型大功率365nm uv led

领先的led芯片开发商旭明科技(semileds)日前宣布推出型号为p5的 uv led,这是一款大功率5w 365nm uv led,这一产品被semileds认为是一次重大进

  https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00

士兰明芯高亮度红光led芯片研发成功

高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片,高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37

led进化的新芯片设计

philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计,已经用于建筑照明。例如位于英国bristol,且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10

semiled发布新型高功率365nm uv led

领先的led芯片开发商旭明科技(semileds)日前宣布推出型号为p5的 uv led,这是一款高功率5w 365nm uv led,这一产品被semileds认为是一次重大进展

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21482.htm2009/11/1 14:16:41

浅谈荧光粉在led封装中的作用

使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白光led;若使用绿色荧光粉配合蓝光led芯片,可以直接获得绿光

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21476.htm2009/11/1 13:43:44

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

[外延芯片]movcd生长氮化物外延层的方法

一种用movcd生长氮化物外延层和氮化物发光二极管结构外延片的方法,它采用mocvd技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21470.htm2009/11/1 12:55:15

led芯片焊接图示

图解led芯片焊接技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26

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