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一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
对于led照明领域，去年底国家科技部、财政部启动的“十城万盏”计划，实在是一个诱人的大蛋糕。根据该计划，2010年要在10-20个城市推广30万盏以上led市政照明灯具，粗略计
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261567.html2012/1/8 21:51:00
片领域，是全球唯一一家led领域垂直整合成功的上市公司，更是全球led应用照明领航者。真明丽集团是全球最大的led生产基地，全球最大的小型灯泡生产基地，全球最大的装饰灯生产基地和最
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前，led特别是白光led发展速度非常快，光效已经超过了现有的一些光源，比如白炽灯、荧
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14
出，推动led照明产业发展的动力源自3个方面：户外照明、显示器和汽车照明。在照明领域，2008年年底科技部、财政部启动半导体照明应用工程(简称“十城万盏”)试点工作，计划到2010
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23
术优势。 据了解，ktt研发成功的epon芯片属于国家大力引导和扶持的超大规模集成电路，不仅可以广泛应用于电信、广电等领域，还可应用于电力配网自动化、监控等多个领域。 据专家介
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20
即：目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的，因为与这些照明系统相
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54
术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大的特点。 国家电网能源研究院副院长胡兆光指出,led照明有三大优点：一是节能,在同等照明亮度的状况下,led灯比普通灯平
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262590.html2012/1/29 0:32:09
