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料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而ｌｅｄ封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于ｌｅ
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
受损坏。如雨水和灰尘在电的作用下对铜箔的腐蚀；产生的潮湿对电阻和led引线的锈蚀等。 人为作用导致的损坏 当灯具放在人们能触及到的地方时，常常会受到某些人有意无意的按压
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方案。 据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率led照明这种瞬间产生高温情
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
对于有机电致发光器件，我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled（也可称为pled）。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
与传统光源一样，半导体发光二极体（led）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在pn结附近辐射出来的光还需经
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
1初始检测 按6.2.1.1.1进行。 6.2.3.1.2条件试验 试验样品按正常的工作状态放入到湿热箱内。试验样品不通电，启动湿热箱电 源使箱内温度升到40℃±3℃，然
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
系;实现年节电400亿千瓦时， 相当于年减排二氧化碳4000万吨。 五年内，功能性照明达到20%， 中国国产化率达到70%的指标是否能够实现? 随着中国在世界照明工业地位的不
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验 方案 gb17743-1999电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 gb17625.1-2003电磁兼
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
