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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
d路灯的散热是需要重点解决的问题之一，不仅直接关系到led实际工作时的发光效率，而且由于led路灯亮度要求高、发热量大，并且户外这种使用环境比较苛刻，如果散热不好会直接导致led快
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
用电光源技术参数见表1[2]。 高压钠灯使用时发出黄色光，它具有发光效率高、耗电少、寿命长、透雾能力强和不诱虫等优点。广泛应用于道路、高速公路、机场、码头、船坞、车站、广场、街
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21
带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量（带隙）越大，产生的光子的能量就越高。光子的能量反过来与光的颜色对应，可见光的频谱范围
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
