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led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

晶电led nb代工订单大增

受惠国际油价持续攀高,节能题材持续发酵, 台湾led产业不畏第1季度芯片降价压力及匯损影响,4月营收纷纷开出亮眼成绩单,晶电(2448)更是冲破10亿元,创歷史新高,其中le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/93796.htm2008/5/15 0:00:00

恒流驱动与非恒流驱动对led数位管的影响

ledinside发表知识库新文章[恒流驱动与非恒流驱动对led数位管的影响]

  https://www.alighting.cn/news/20080515/105957.htm2008/5/15 0:00:00

聚积科技发表高电流精确度led驱动芯片

据悉,聚积科技推出高电流精确度led驱动芯片,其型号为「mbi5024」。led显示幕常见的问题是不同模组间的亮度误差,这通常是由于led或led驱动器的误差。聚积针对此挑战,持

  https://www.alighting.cn/news/20080515/105959.htm2008/5/15 0:00:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

聚积科技推出高电流精确度led驱动芯片

mbi5024的超高电流精确度是过去难以想象的,不仅如此,聚积科技有信心能够将每一批出货的mbi5024都维持在此一世界顶尖的水平,以确保客户的显示屏质量一致。led显示屏常见的问

  https://www.alighting.cn/news/20080514/120330.htm2008/5/14 0:00:00

太阳能、led类股持续受油价与节能诉求影响

台湾太阳能与led类股受惠于油价飆涨,儘管电子股因美国次贷风暴与新台币升值压缩营收成长力道,但两大族群08年业绩仍大幅成长,在电子类股中的营收表现仍闪闪发亮。

  https://www.alighting.cn/news/20080513/96534.htm2008/5/13 0:00:00

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