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「2010软性印制电子国际会」预见软性绿色能源崛起

面对气候变迁、油价高涨及环境永续的多重挑战,能源议题备受重视!「2010软性印制电子国际会议」在经济部科技专案支持下,由工研院交通大学主办,在新竹国宾饭店举行,聚焦在软性绿

  https://www.alighting.cn/news/20101103/104649.htm2010/11/3 0:00:00

首尔半导体世第吉基公司签订全球销售合同

led企业首尔半导体称,3月8日电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业,通过首尔半导体的协议,签订了流

  https://www.alighting.cn/news/20100309/105614.htm2010/3/9 0:00:00

大陆重庆北部新区垫江县分食led蛋糕

日前,大陆重庆市北部新区垫江县签署了一份战略合作协议。依协议内容,垫江县工业园区将成为北部新区led产业园的产业延伸链条区域,生产led中低端产品和配件,北部新区分食led产

  https://www.alighting.cn/news/20090304/106038.htm2009/3/4 0:00:00

福建莆田市城厢区台湾企业达成战略同盟

这几天,莆田市城厢区前往台湾的电产业招商队伍台湾视创科技电子公司积极洽谈,尽快促成台湾视创电子莆田万邦电子达成战略同盟,以实现在今年“9·8”投洽会上签约。

  https://www.alighting.cn/news/20090818/106425.htm2009/8/18 0:00:00

东莞将率先实现led芯片自动测试分选设备产业化

近日,东莞华中科技大学制造工程研究院(工研院)广东志成冠军集团有限公司(志成冠军),双方就合作组建广东志成华科电设备有限公司事宜,签署合约,将力推led芯片自动测试分选设

  https://www.alighting.cn/news/20101013/106529.htm2010/10/13 0:00:00

台厂聚鼎denka正式签约共同开发led背

日本电器化学(denka)日本daiwa工业合资成立led散热基板新事业后,台厂聚鼎科技 (polytronics;6224)日前也正式宣佈深耕散热基板领域20年之久的日本

  https://www.alighting.cn/news/20070426/106595.htm2007/4/26 0:00:00

日本电器化学daiwa合资成立led散热基板新事业

日本电器化学公司(denka)拥有led散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业,将针对具备高导热係数的led高性能散热基板进行研究开发、制造贩售。

  https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00

laird 14日联茂电子缔盟 抢攻led背模组市场

赖尔德科技(laird technologies)14日宣佈台湾铜箔基板大厂联茂电子 (6213签署一项经销合作和压合工艺技术协议。未来,将结合联茂电子lair

  https://www.alighting.cn/news/20070815/107258.htm2007/8/15 0:00:00

九洲飞利浦携手发展led签订合作框架协议

日前,九洲集团飞利浦公司在荷兰埃温霍恩市达成合作意向,签订led相关的合作框架协议。四川省绵阳市市委书记、市人大常委会主任吴靖平,飞利浦照明总裁马克(marcdejong)出

  https://www.alighting.cn/news/20091106/107307.htm2009/11/6 0:00:00

鸿海否认日亚化在中国市场合资led厂的传言

目前中国市场多有吸引台湾led厂商去大陆投资的政策优惠,日前市场传出鸿海集团日系led大厂日亚化洽谈专利授权事宜,以直接或间接方式采购led芯片,并积极协商拟在武汉园区筹

  https://www.alighting.cn/news/20100114/107345.htm2010/1/14 0:00:00

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