站内搜索
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主
https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52
板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(pcb、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程，其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根
https://www.alighting.cn/news/20120716/109118.htm2012/7/16 10:57:25
1月13日，第十一届中国mocvd学术会议在江苏省苏州市吴中区隆重召开。本届会议为期两天，来自全国各地从事mocvd设备及配套、加工技术的专家、学者、研发及管理人员和学生等300
https://www.alighting.cn/news/20100115/109184.htm2010/1/15 0:00:00
根据目前整体参赛产品的情况，“终审专家评审团”经过讨论决定，将原来的“光源类、灯具类、配套类、设备类、材料类”五大参赛产品分类调整为“光源类、室内灯具类、室外灯具类、其他灯具类
https://www.alighting.cn/news/20120115/109235.htm2012/1/15 17:40:25
