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led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
随着高亮度led芯片的submount封装线建立保证了温度，亮度和散热效率，avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。
https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05
高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(memsic)周五宣布，该公司计划赴美进行首次公开招股(ipo)，预计最高融资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2007930/V2668.htm2007/9/30 14:35:09
英国塑料电子厂商plasticloGic宣布，公司募集到1亿美元，准备兴建全球第一座塑料电子（plasticelectronics）制造工厂。这一材料可能终结硅芯片时代，刷新全
https://www.alighting.cn/news/2007210/V2323.htm2007/2/10 14:02:56
本文完成了一种白光led驱动芯片的电路设计，对其特性进行系统分析，仿真结果表明，各个功能模块能实现预期要求，该工作为下一步版图设计和将来的流片打下良好基础。
https://www.alighting.cn/2013/1/22 16:59:40
ns宣布该公司的一系列极受欢迎的 simple switcher芯片添加了 6 款全新的高频降压稳压器。为了确保新产品获得更好的设计支持，该公司也进一步加强 webench设计网
https://www.alighting.cn/news/2007210/V2318.htm2007/2/10 13:59:47
formosa epitaxy，台湾led芯片制造商将会与一间没有透露名称的日本公司组成一个合资公司，初始目标是生产生产用于车用照明，便携相机闪光机和lcd显示器领域
https://www.alighting.cn/news/200727/V2180.htm2007/2/7 16:06:44
国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片，用于电子镇流器，性能优秀，但增加了成本和电子镇流器体积，老百姓还不能接受它的价格，大约只用在高端灯具产品上。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:37:49
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
首先介绍了led驱动器芯片的关键性能参数,并在此基础上阐述了16位恒定电流源led驱动器的工作原理,设计了一种通过调节外接电阻能稳定输出10ma～50ma电流的驱动器.
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127300.htm2011/8/18 13:55:18
