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广东led产业链格局成型 芯片环节薄弱

业主要位于产业链的中、下游,在led衬底、外延、芯片环节比较薄弱,处于价值链微笑曲线的中间部

  https://www.alighting.cn/news/20100421/103659.htm2010/4/21 0:00:00

三安光电推6款led芯片新品

三安光电在深圳推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,主要应用于笔记本电脑、液晶显示器、电视等产品显示屏背

  https://www.alighting.cn/news/20100928/120977.htm2010/9/28 0:00:00

蓝宝石硅晶圆供不应求 led芯片价格大涨

led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加

  https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14

中国led照明行业发展需借助芯片解密技术

者都进入到该行业中来,以至于该行业出现膨胀的现象。led照明行业以后的发展还需借助芯片解密技

  https://www.alighting.cn/news/20130308/88627.htm2013/3/8 9:56:22

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

11月18日,位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉,这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步,还将为成

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

大功率led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

30w/50w 免驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

倒装rgb跑马灯cob——2019神灯奖申报技术

倒装rgb跑马灯cob,为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08

英飞特推出350ma led照明电流纹波抑制芯片

英飞特首次涉足led照明控制芯片市场,推出350ma led照明电流纹波抑制芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140217/108854.htm2014/2/17 12:00:56

隆达电子产出台湾第一片6吋led芯片工艺圆片

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29

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