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白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

明年三星有望成为全球第二大芯片代工厂

据台湾媒体报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44

新世纪光电ingan LED chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

亮度追赶不及 ac LED芯片厂转战hv LED

在ac LED技术桎梏难突破之下,亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED,也因此,ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局,以弥补ac LED产品线

  https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10

采用qcm传感器的生物芯片检测电路的原理设计

本系统原设计为8通道qcm检测,即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器,通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端,每一个差频器74ls7

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56

大功率LED芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

LED芯片价格一年骤减5成

面板价格下滑,迫使面板厂纷纷进行设计变更,将每片面板搭载LED的数量删减三至四成,造成LED需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求,导致玻璃基板需求陷入低迷,2011年7至12

  https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08

解析LED投资热潮

2009年以来,中国LED行业掀起了一股投资热潮,一直持续到2011年年底。资料显示,立项时间于2009-2010年之间的中国LED芯片专案共计46个,至今未投产的项目多达16

  https://www.alighting.cn/news/2012628/n146340867.htm2012/6/28 10:32:36

LED芯片制造商epistar不担心新竞争对手

随着更多的制造商计划进入LED芯片市场,LED芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。

  https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19

晶电获全球三大照明厂超高效率LED芯片订单

台湾LED大厂晶电获荷兰飞利浦(philips)、德国欧司朗(osram),以及美国ge及全球最大居家连锁店ikea的超高效率暖白色高压LED芯片订单。

  https://www.alighting.cn/news/20100826/118638.htm2010/8/26 13:47:09

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