检索首页
阿拉丁已为您找到约 1306条相关结果 (用时 0.0121254 秒)

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

d 的散热载体,所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外,灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。   2.光学设计   与传统灯具比

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

有效提高高功率led散热性的分析

属特性,厚度方面通常大于1mm,大多都广泛应用在led灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导能力,在高散热要求下,相当有能力担任高功率led封装材料。  各封装基

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

[转载]led死灯原因分析探讨

块pcb板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有

  http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00

死灯原因分析

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块pcb板的厚度(≤2毫

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00

led发光二级死灯的原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块pcb板的厚度(≤

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

led 死灯原因分析探讨

块pcb板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有些小企

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

写给所有关心平板的人:led彩电的本质是什么

源那样按原色调整。侧边式led光源虽然不具有区域调整能力,但是由于光源位于机身一侧,因此其具有不占用机体厚度的特点,利于开发超薄的电视机结构。市场上销售的超薄产品基本采用侧边式le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179628.html2011/5/19 0:18:00

2048像素led平板显示器件的封装

相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2.1节所述的玻璃窗口(led-display.htm"led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。 3.3粘接剂在电路的封装中,两处使用了粘

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

oled显示模块与at91rm9200的接口设计

d相比有许多优势:超轻、超薄(厚度可小于1mm)、亮度高、可视角度大(可达170°)、由像素本身发光而不需要背光源,功耗低、响应速度快(约为lcd速度的1 000倍)、清晰度高、发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179866.html2011/5/20 0:30:00

led背光技术与传统ccfl背光技术的对比

万小时 10万小时 功耗 110瓦 415瓦 厚度 32.5毫米 45毫米 灯/led数量 16 455 (数据来源 :samsung electronics) 在液晶显示器已

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179872.html2011/5/20 0:32:00

首页 上一页 113 114 115 116 117 118 119 120 下一页