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背光源(backlight)的起源发展及分类

光源的功耗、亮度、颜色等光电参数,也决定了其使用条件和使用寿命等特性。下表为可用于液晶显示器背光源的光源及其特点简单对比介绍:光源形状 光源种类 颜色 功耗(w)(瓦特) 寿命(

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led背光源制作工艺简介

护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关?s到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光led)的任务。e、焊接:如果背光源是采用smd-led或其他

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led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

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红色荧光粉介绍

发射出峰值波长大于600nm的宽带发射。图1为不同铕含量下硫化物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下,发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加,先增强

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led的外延片生长技术

用两步工艺生长gan外延片层。然后对外延片膜进行选区刻蚀,一直深入到衬底。这样就形成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan外延片层的生长,此时生长的ga

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半导体照明灯具系统设计概述

能保持较高发光效率是led白光照明中的一个重要的课题。3)灯具系统的二次光学设计传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准,因此led灯具系统应考虑摒弃传

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led贴片胶如何固化

0.05mm)元件与pcb之间的间隙。最后温度将影响黏度和胶点形状,大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果pcb温度从前面的过程得到提

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发光二极管封装结构及技术

近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

盟rohs指令的要求。输入电压通常为12 vdc,对于电池驱动的便携式应用和车载应用,某些型号el显示器还支持很宽的输入电压范围。只有el显示技术能够提供透明显示,或切割为曲线形状。通

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led的封装技术

区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

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