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管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262690.html2012/1/29 0:38:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262675.html2012/1/29 0:37:14
前最新的製程是用混合铝(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led，可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度：发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262668.html2012/1/29 0:36:52
矩 形区域，这是打线的区域。此外，因为submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域，即
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为：2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说，它的直径为26mm，所以半径为13mm。1.2米的t8灯管，其表面积为：π*1.3
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
率，通常采用铝膜，而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化，形成不反光的氧化铝层；同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固，通常都采用高分子材料来做基础。高分子材料受到紫外光的照射
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262618.html2012/1/29 0:33:50
要说pc阻燃塑胶管，因为红外线散热能穿透pc管，则我们设计考虑led灯使用时，能更多的考虑其安全性，用全塑的物理绝缘方式，即使在使用非隔离的电源也能绝对的保证使用的安全性。 最
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
