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cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

大功led在矿灯行业的应用概况

的芯片技术和封装结构,提高了发光效,改善了散热性能,提高了led的寿命。2005年最新的矿灯产品采用这种额定电流350ma的1w大功白光led作为光源,以聚合物锂离子蓄电池为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00

lg将发布兼容homekit的智能电灯和集成控制中心

不久的未来,lg将发布兼容苹果home kit的一系列智能电灯和集成控制中心。lg smart lighting解决方案并非该公司面向物联网市场推出的首款产品,事实上此前公司已

  https://www.alighting.cn/pingce/20150616/130176.htm2015/6/16 10:08:20

08年施耐德弱电系统集成商大会成功召开

全球能效管理专家施耐德电气于青岛举办其2008年施耐德电气弱电系统集成商大会,数百嘉宾莅临此次大会,共同探讨楼宇弱电领域节能增效解决方案,施耐德电气中国区总裁杜华君出席会议并做重

  https://www.alighting.cn/news/2008619/V16135.htm2008/6/19 9:35:30

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

大功led照明应用存在的问题

大功led在led照明行业应用中存在的12个问题1、led色差问题 单个led的应用,基本上不存在色差问题,但如果将众多的led一起投入使用或者说一个灯同时具有多个led,则色

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/21/309868.html2013/2/21 13:22:26

大功led专利技术状况分析

文章介绍了大功led当今发展趋势,及其国内专利技术分布情况。

  https://www.alighting.cn/resource/2007522/V12564.htm2007/5/22 10:43:00

大功led的种类与测试标准

大功led的种类有哪些?测试的标准怎样,本文做了简要的概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128193.htm2010/11/26 17:46:46

大功照明选用的灯具推荐

景观绿化照明泛光灯 室外景观照明泛光灯 大功建筑物楼体照明泛光灯 分体式大功景观泛光

  http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/12/43903.html2010/5/12 11:43:00

大功led专利技术状况分析

文章介绍了大功led当今发展趋势,及其国内专利技术分布情况。

  https://www.alighting.cn/news/2007522/V12564.htm2007/5/22 10:43:00

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