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探讨照明用led封装如何创新

片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led照明产业化政府应率先应用推动

产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品,金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能,可以增加亮度和发光效率,属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12

改善led节能问题的几点建议

大,所以需要散热。相比轻巧的塑胶,金属的导热性能要好得多,可是也笨重得多,当然也昂贵很多。  其次是光感的问题。为什么在高流明的led灯下,我们仍然感觉到视觉模糊?具体的原因有以下两

  http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58

led光源的研制和市场动态

大,电子漂移饱和速度高,介电常数小,导热性能好等优点,非常适于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;而利用其特有的禁带宽度,还可制作蓝、绿光和紫外光的发光器件和光探测器

  http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50

房海明新书即将上市-《led照明设计与案例精选》

传材料介绍5.11 智能型led路灯控制器数据通信方案第6章 led仿古灯设计分析6.1 仿古灯零件组成6.2 led仿古灯导热膏选择6.3 led仿古灯光源选择6.4 led仿古

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48

led照明产业化政府应率先应用推动

产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品,金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能,可以增加亮度和发光效率,属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37

高亮度白光led在普通照明领域的应用研究

d芯片所释放出的热能,迅速传导到更下层的散热块上,当然衬底与散热块间也必须使用热传导良好的介质,如焊料或导热膏。过去algainp的led,其衬底所用的材料为gaas,黑色表

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08

led如何引领现代照明新潮流

术关联度较高,led应用产品又是一个复杂的工程技术系统,特别是为客户创造使用价值的价值链系统,去研究不同光谱频率的组合色光与人的视觉认知和非视觉感知的适配性。其核心技术包括导热散热技

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268551.html2012/3/16 17:28:39

led封装技术探讨

列混合均匀,直接点到发蓝光的led芯片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

解析led照明驱动ic的选择

d英才网  4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m

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