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日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
兆驰股份周二(2日)在全景网互动平台透露，其子公司南昌兆驰(即“南昌市兆驰科技有限公司”)生产基地总投资5亿元，新增200条led封装线，10条led照明线，目前已增加100条封
https://www.alighting.cn/news/2014123/n052367693.htm2014/12/3 9:31:38
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48
strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光（2393）smd月产能将倍增，东贝（2499）、宏齐（6168）、佰鸿（3031）针对smd封装都有大幅扩产计划，业界认为将带动导线
https://www.alighting.cn/news/20091130/94901.htm2009/11/30 0:00:00
