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台湾led封装12月营收减2-3成

受到消费需求降温扩及各应用领域影响,加上传统淡季以及年终盘点因素,台湾地区上市led封装厂,2008年12月营收多较上月下滑20%-30%。但近年来顺利切入低温照明市场、并且打

  https://www.alighting.cn/news/20090109/117373.htm2009/1/9 0:00:00

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

传统led封装成本面临压力,cob光源逐渐回温

目前led封装环节所占成本较高,led器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56

恒日光电突破cob封装暖白效率不彰问题

台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温led封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

首尔半导体:led封装居全球第四,专利超过10000项

8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示,首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四,成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告,首尔半导体2013年led封

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率led

台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

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