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港媒称，经过与苹果公司多年的法律和零售大战后，三星电子为了更大的利益或已做好妥协准备。这根橄榄枝的代价料将是接近90亿美元的前期支出。
https://www.alighting.cn/news/20160429/139857.htm2016/4/29 9:26:34
一场因为上游原材料、人工成本、下游部分细分市场供需失衡等因素导致的芯片、封装价格上涨，带给市场对led未来行情走向的无限遐想。
https://www.alighting.cn/news/20160919/144289.htm2016/9/19 9:50:03
只有把csp延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，除此之外，接受度也需要时间去磨合，才能真正“让梦想照进现实”!
https://www.alighting.cn/special/20170417/2017/4/19 13:58:08
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
2018年，全球led市场增长放缓，企业增长动力不足。在原材料价格以及人工成本不断上涨的同时，led产品价格却不断下滑，导致利润空间被压缩，从而影响led企业的业绩。
https://www.alighting.cn/news/20181206/159299.htm2018/12/6 10:27:58
日本大阪松下公司宣布已研发出了光扩散型聚丙烯树脂(pp)模塑料，名为“full bright”pp。该公司称该光扩散型聚丙烯树脂(pp)模塑料可延长leds 的使用寿命。松下
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139112.htm2016/4/11 10:28:44
led其核心是pn结,pn结是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，pn结中，电子从n型材料扩散到p区，而空穴从p型材料扩散到n区，就在pn结
https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
