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陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

led封装工艺中杯内汽泡解决方案

认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对 led封装有一定的指导作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39

led环氧树脂(epoxy)封装技术

led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128336.htm2010/7/19 9:19:42

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

2017我国led封装产业现状与发展趋势分析

随着led下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩

  https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36

cob封装或成照明市场主流形式

谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16

石修:规模对封装企业至关重要

相对外延和芯片来说,目前中国在封装领域具有一定优势,并拥有一部分重要专利,但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主,而短期内大尺寸背光是最大的应用市

  https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00

【今日焦点】光电引擎是封装企业转型之光明路?

led封装企业增收不增利已不是新鲜事,固守传统封装业务,若非体量足够大,难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎,拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134255.htm2015/11/17 17:20:33

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