站内搜索
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
台湾志圣工业于7月取得苏州海铂晶体公司的图案化蓝宝石基板(pss)整厂输出订单，将提供苏州海铂晶体pss的整厂设备、标准附件、备品、软件及技术人员的培训。
https://www.alighting.cn/news/20120712/113767.htm2012/7/12 11:07:01
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281450.html2012/7/11 16:49:10
寸外延片的生产制程，但是我们暂时不会把2英寸生产线升级为4英寸，因为4英寸的生产成本更高。”武汉华灿光电副总边迪斐给记者算了一笔账，目前2英寸蓝宝石衬底的市场价格为8美元/片，4英
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。 至于led球泡灯何时能真正起
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
