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10月12日，鸿利光电宣布其中功率0.5w smd 2835白光封装产品率先取得第三方权威机构bacl的iesna lm-80 9000小时测试报告。lm-80测试数据表示鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20151022/133569.htm2015/10/22 10:39:26
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35
在led户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下，高功率led需求也水涨船高，晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商，据指出，在技术提升及
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
奥地利锐高(tridonic)新出品的led talexx光引擎image select与led talexx光引擎image premium，为全球市场提供出色明亮且均匀一
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123188.htm2010/11/22 14:32:41
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsof
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26
2011年6月10日下午2点，“亚洲led照明高峰论坛”的专题分会“led光品质研究”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。专题分会上五位演讲嘉宾围绕“led产品性能、led元器
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
