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芯片大小和电极位置对gan基LED特性的影响

用同种gan基LED外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基LED芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

士兰微LED业务保持高增长 多种技术储备布局未来

士兰微公司LED业务主要包括LED芯片LED封装器件。芯片方面,公司拥有mocvd设备20台,生产的外延片全部自用,同时公司会根据生产需要外购一部分外延片。公司芯片客户以le

  https://www.alighting.cn/news/20150612/130106.htm2015/6/12 9:51:06

亿光董座:高亮度LED芯片行情看涨,晶电、璨圆营收看俏

亿光董事长叶寅夫6月10日在台北光电展中表示,高亮度LED芯片到2010年下半年都会供货紧俏并且会涨价,将使晶电和璨圆的业绩看俏。亿光在此次的光电展中主推LED照明产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/107794.htm2009/6/11 0:00:00

深圳:稳步构建规划政策体系 扎实推进示范项目建设

8月23日,“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前,深圳市有LED相关企业近千家,约占全国三分之一,拥有从衬底材料、外延芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链,具备一

  https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52

迪思科开发出用于LED的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

LED照明产值将首超背光 台湾芯片厂拼转盈

2014年LED照明产值将首度超越背光,正式跃居主流,不仅台湾六大LED厂大佬同声看好今年景气,璨圆、华上、新世纪等芯片厂今年有望拼转盈。

  https://www.alighting.cn/news/20140103/98866.htm2014/1/3 9:57:43

终端需求火热 LED进入高速成长期

据semiconductor引述研究机构semi报导,统计全球180座LED/光电外延片厂(opto/LED fab)分布,日本厂商拥有最多的LED/光电外延片厂,然LED外延

  https://www.alighting.cn/news/20100414/91507.htm2010/4/14 0:00:00

芯片封装发光二极管专利介绍

芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(下)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00

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