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LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

晶能光电赵汉民:大功率LED技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

陈明祥:深紫外LED封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

2015年LED封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumiLEDs前三名

ihs最近发布了2015年LED封装厂商的最新排名。ihs表示,LED封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致LED封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

江西LED技术走出第三条路

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,全球这个行业主要依赖日本蓝宝石衬底技术和美国碳化硅衬底技术,现在江西LED技术走出了除此之外的第三条道路(即硅衬底技

  https://www.alighting.cn/news/2010820/V24840.htm2010/8/20 10:06:57

光磊下半年跨入封装的新版图 q4可量产出货

台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112962.htm2012/9/25 9:51:10

小间距显示屏需求旺盛,带动LED芯片、封装现涨价潮

8月底中国大陆LED芯片和封装又一次出现涨价。trendforce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)表示,小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨

  https://www.alighting.cn/news/20160901/143788.htm2016/9/1 9:47:29

scivax开发出使LED亮度提高30%的技术

日本纳米技术开发企业scivax公司,日前开发出能使发光二极管(LED)亮度提高30%的技术。开发出的技术是在构成LED素材的表面,以硅制成的特殊模具,施以微细加工,开出许多纳

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128739.htm2009/9/17 0:00:00

发光二极管(LED)封装培训

《发光二极管(LED)封装培训》主要内容:一、发光二极体(LED)简介;二、LED主要制程及物料;三、公司主要产品结构介紹;四、LED主要光电参数简述;五、LED优点。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14

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