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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
晶电、璨圆、东贝、立碁等led业者，二月营收年增率均达四成以上，晶电、璨圆年增率逾七成。
https://www.alighting.cn/news/20080307/96663.htm2008/3/7 0:00:00
下半年无论是led照明、覆晶和背光需求都很强劲，璨圆的覆晶已打入三星供应链，以前是出货磊晶片，今年下半年有机会出货晶粒，使得出货产值增加，毛利率也会上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111208.htm2014/6/18 9:39:20
兆驰股份募投“led外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro led、东山精密业绩大幅预增
https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44
形象。在通路上更出奇招，亿光率先业界在超商卖灯泡，果然一炮而红，以299元（新台币，下同）的价格创造出，2天内10万颗的led灯泡一扫而空的佳绩。 亿光电子从led封装元件厂，跨
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/25/279875.html2012/6/25 12:15:07
用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析，發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
巴洛克筒灯系列，为佛山市银河兰晶照明电器有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160492.htm2019/2/26 11:00:40
太阳能路灯 天宝灯，为山东蓝晶易碳新能源有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190304/160619.htm2019/3/4 14:30:32
3535植物照明光源，为广东晶科电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160695.htm2019/3/7 11:22:53
