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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279588.html2012/6/20 23:08:57
g的led非常薄，厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279586.html2012/6/20 23:08:50
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3T高速等离子蚀刻机”，型号sTp 2020，sTp1010。这是德国r3T的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279583.html2012/6/20 23:08:37
命延长，未来发展仍有机会，预估至2012年led户外照明将成长至4,100万美元，2007~2012年复合成长率高达120%. 室内展示照明 零售展示用照明领域全球2007年营收约
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279579.html2012/6/20 23:08:26
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279571.html2012/6/20 23:08:19
关于2010年led市场的发展情况，所作出了如下分析： 1、预计2010年将逐步跨入由旧时代(小尺寸led背光、传统灯饰)转变到led产业新应用(大尺寸背光及照明)时代的关
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279568.html2012/6/20 23:08:17
例，科锐全球战略和商业拓展业务副总裁曾坦言：“中国led照明市场是科锐收入增长的重要因素。”目前，科锐已计划将led产业重点转移到中国，该公司2010年约1.67亿美元的投资计划
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“摩尔定律”——haiTz定律，以安捷伦(led领域领导厂商)的前任技术科学家rolandhaiTz命名。其内容是led的价格每10年将为原来的1/10，性能则提高20倍。如果这
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