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我国台湾地区led封装公司立碁电子（ligitek electronics）在大同技术园正在建造一个新工厂，总投资10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装led的月产量。
https://www.alighting.cn/news/20080519/119331.htm2008/5/19 0:00:00
lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%，上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计，2008年4月台湾上市上柜le
https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00
受惠国际油价持续攀高，节能题材持续发酵， 台湾led产业不畏第1季度芯片降价压力及匯损影响，4月营收纷纷开出亮眼成绩单，晶电(2448)更是冲破10亿元，创歷史新高，其中le
https://www.alighting.cn/news/20080515/93796.htm2008/5/15 0:00:00
ledinside发表知识库新文章[恒流驱动与非恒流驱动对led数位管的影响]
https://www.alighting.cn/news/20080515/105957.htm2008/5/15 0:00:00
据悉，聚积科技推出高电流精确度led驱动芯片，其型号为「mbi5024」。led显示幕常见的问题是不同模组间的亮度误差，这通常是由于led或led驱动器的误差。聚积针对此挑战，持
https://www.alighting.cn/news/20080515/105959.htm2008/5/15 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
