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就消除了通常所需外接的第三个飞电容。图4 新的Catalyst 1.33倍运行模式架构消除了第三个飞电容在这种新的1.33倍升压架构中(图4)，第一相动作是把飞电容C1和C2串联并通
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案，给出了基于C语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lCm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lCd的接口设计和控制实现提供参考。关键
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有成熟的电路设计，故不再详细叙述。 具体的led显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路uln2803、行驱动电路tip122、移
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处。led有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，led则越亮，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的led以保证显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏，应在亮
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d（light-emitting-diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体。其特点如下： ①效率高：按照通常的光效定义，led的发光效率并不高（一般10-30lm/w，目前已
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论的行业《标准》中，对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求，这是符合gb/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第２部分：标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.
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件可以在 100Cd/m2 亮度下保持较长时间。有机发光显示技术基本达到了实际应用的要求，特别是在发光效率方面， oled 远远高于 pdp 的水平。 目前，oled 技术能够满
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别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
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